職種名：

　アナログIPエンジニア

1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。

2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。

3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。

4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。

5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。

　職種名：

　シニアチップアーキテクト

1. 技術連携：

IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。

2. ビジネス交渉：

サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。

3. 開発支援：

チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。